合作流程

商务洽淡
  • 前期沟通、了解设计需求、产品定位、甲方预期、服务内容商定、合作模式洽谈。
  • 提交相关报价资料、确认合作、合同签订、首付款支付、项目进程表提交、新产品基础资料移交。
  • 资源对接、标准模块化及通用零部件的确认、项目执行。
设计研究
  • 市场分析:市场定位与分布、用户研究、竞争对手研究、行业品牌分析、趋势研究、卖点分析。
  • 甲方分析:设计诉求、渠道规划、技术特点、风格意向、目前市场位置、目标市场。
  • 趋势分析:流行趋势、标杆分析、风格潮流、材质与色彩、国内与国际化市场。
  • 设计策略:设计定义、人机交互、概念体验、卖点提炼、材质与色彩定义。
头脑风暴
  • 根据市场分析定位成立设计小组,对项目进行全面分析评估,利用聊天工具建立项目讨论组与客户进行探讨互动、分析客户反馈信息、确定初步设计方向,概念设计、挖掘问题、提炼痛点设计询问、提出具体设想、新技术新材料的跨界应用探索,与研发人员探讨可实践性等。
产品形态设计
  • 确认设计策略、功能定义,进入具体外观与造型设计阶段点、线、面的构建、三维空间模拟与工程人员的探讨、推敲细节,确认生产工艺及可实践性,人机工程学分析、材质与色彩分析确认、三维细节渲染、后期版面制作、PPT方案提交。
  • 与客户沟通阐述设计理念、进行全方位多角度的评审与确认,方案选型、外形手板打样与客户一同评审初步原型手板,探讨、细节再优化、确认最终外形、进入功能实现研发阶段。
结构设计
  • 设计数据移交结构工程师根据设计输入资料、客户诉求及反馈进行项目初步可行性分析及制造工艺分析,标准通用件选型,与设计师、电子工程师讨论功能实现、空间布局合理性。
  • 行业安规准则、构思结构设计方案、结构会议评审、电子堆叠图及PCB图纸输出、功能手板制作。
  • 完成最终的产品加工制造图纸及零件清单、工艺说明文件、组装装配说明文件等。
功能研发
  • 设计数据移交,电子工程师根据设计输入资料、进行功能评估分析、构思电子电气方案操作流程场景模拟、功能系统原理图、专利破解分析及规避、架构堆叠硬件PCB Laryout程序开发设计、设计方案成本核算、功能线路板打样、验证测试老化。
生产制造

优品团队可提供一站式贯穿全供应链服务、资源构建、生产组织与管理、质量监控、模具制作与试模、注塑加工、品质把控功能测试、安规认证。

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